Ener­max ETS-​T50 AXE Silent Edi­tion Test

Pressure Differential Flow Design – erhöht den Luftstrom bis zu +15% Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand. Der 14 cm Enermax-Lüfter mit patentierter Twister Bearing Technologie sorgt für eine effiziente und dauerhaft leise Kühlung und lange Lebensdauer mit bis zu 160.000 Stunden MTBF. Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht...

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Pressure Differential Flow Design – erhöht den Luftstrom bis zu +15% Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand. Der 14 cm Enermax-Lüfter mit patentierter Twister Bearing Technologie sorgt für eine effiziente und dauerhaft leise Kühlung und lange Lebensdauer mit bis zu 160.000 Stunden MTBF. Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht...

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Pressure Differential Flow Design – erhöht den Luftstrom bis zu +15% Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand. Der 14 cm Enermax-Lüfter mit patentierter Twister Bearing Technologie sorgt für eine effiziente und dauerhaft leise Kühlung und lange Lebensdauer mit bis zu 160.000 Stunden MTBF. Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht...

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Art: CPU-Kühler mit Lüfter Drehzahl: 500 bis 1.000 U/min Lautstärke: 13 - 22 dB Befestigung: verschraubt...

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Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist ein leistungsstarker CPU-Kühler mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter. Die niedrige Maximaldrehzahl von 1.000 U/min sorgt auch bei Vollast für einen leisen Betrieb. Die fünf 6mm Heatpipes in Kombination mit den innovativen Technologien zur Luftstromoptimierung erreichen eine Kühlleistung von bis zu 230W TDP. Für eine schnelle Wärmeübertragung wird die Heat Pipe Direct Touch-Technologie eingesetzt, bei der die Kupfer-Heatpipes direkt mit der CPU in Kontakt kommen. Ein asymmetrisches Kühlkörper-Design lässt Raum für die Installation von hohen RAM-Modulen. Das Befestigungssystem mit eigener Backplate ermöglicht eine sichere Montage mit hohem Anpressdruck und bringt Kompatibilität zu allen gängigen Intel- und AMD-CPUs. Luftstrom-Optimierungen . Pressure Differential Flow Design (PDF) Kegelförmige Tunnel erzeugen einen Luftdruckunterschied, wodurch der Luftstrom um bis zu 15% erhöht wird und die Wärme schneller abgeführt werden kann. . Vortex Generator Flow (VGF) In der Luftfahrt werden Spoiler, die so genannten Vortex-Generatoren, eingesetzt, um den Luftstrom gleichmäßig entlang der Flügel zu leiten. Die Enermax-Ingenieure haben diese Technologie auf den CPU-Kühlkörper übertragen: Kleine Spoiler an den Kühlrippen neben den Heatpipes erzeugen einen Wirbel, der mehr frische Luft an die Rückseite der Heatpipes bringt. . Vacuum Effect Flow (VEF) Die teilweise geschlossenen Seiten des Kühlkörpers erzeugen ein Vakuum, das zusätzlich seitlich Frischluft ansaugt. Heat Pipe Direct Touch (HDT) Mit der patentierten Heat Pipe Direct Touch Technologie liegen die Heatpipes direkt auf der CPU auf. Der Vorteil gegenüber einer Bodenplatte ist die schnellere Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand. Asymmetrisches Heat Pipe Design Das asymmetrische Heatpipe-Design schafft zusätzlichen Platz für den Lüfter, um zu verhindern, dass hohe RAM-Module blockiert werden. Enermax High Pressure Blade Der ETS-T50 AXE Silent Edition ist mit einem 14-cm-High-Pressure-Lüfter ausgestattet, der für den Einsatz auf CPU-Kühlern optimiert ist. Die Lager Technologie sorgt für einen laufruhigen Betrieb und eine lange Lebensdauer von bis zu 160.000 Stunden MTBF. Die 9 High Pressure Blades drehen mit 500 - 1.000 U/min, um einen besonders leisen Betrieb zu gewährleisten. Thermal Conductive Coating Die Thermal Conductive Coating ist eine dünne Schutzschicht, die eine Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen. Air Guide Der Air Guide an der Rückseite des Kühlers erlaubt eine Steuerung des Luftstroms für eine perfekte Anpassung an die Bedürfnisse des Gehäuses. Kompatibilität Schnelles und benutzerfreundliches universelles Montagesystem mit Unterstützung für Intel- und AMD-Sockel (außer TR4/SP3 Sockel). Das Druckausgleichsfedersystem und die Dow-Corning Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeübertragung sorgen für einen perfekten Kontakt mit dem Heat Spreader der CPU....

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