Hard­wa­re­luxx.de prüft Main­boards (5/2017): „Main­board-​Roun­dup: Drei Z270-​Main­boards im Ver­gleich“

„Positiv: sehr gute Leistungsfähigkeit mit einer sehr guten CPU-Spannungsversorgung und vielen Overclocking-Funktionen; angemessene Ausstattung, u.a. acht sechs SATA-Schnittstellen, acht USB-3.1-Gen1-Anschlüsse und zwei USB-3.1-Gen2-Buchsen; PCI-Express-3.0-Unterstützung an drei PEG-Slots; sehr gute Gesamtperformance, gute Stabilität und gute Effizienz; zwei M.2-Slots mit jeweils 32 GBit/s; sehr schneller Boot-Vorgang.
Negativ: -.“

„Positiv: sehr gute Leistungsfähigkeit mit einer ausreichenden CPU-Spannungsversorgung und vielen Overclocking-Funktionen; angemessene Ausstattung, u.a. zwei SATAe- sowie sechs SATA-Schnittstellen, zehn USB-3.1-Gen1-Anschlüsse und zwei USB-3.1-Gen2-Buchsen; PCI-Express-3.0-Unterstützung an vier PEG-Slots; sehr gute Gesamtperformance, gute Stabilität; drei M.2-Slots mit jeweils 32 GBit/s; Dual-Gigabit-LAN (Intel); sehr schneller Boot-Vorgang; WLAN-AC und Bluetooth 4.0.
Negativ: geringes Overclocking-Potential.“

„Positiv: sehr gute Leistungsfähigkeit mit einer sehr guten CPU-Spannungsversorgung und vielen Overclocking-Funktionen; angemessene Ausstattung, u.a. sechs SATA-Schnittstellen, sechs USB-3.1-Gen1-Anschlüsse und zwei USB-3.1-Gen2-Buchsen; PCI-Express-3.0-Unterstützung an drei PEG-Slots; sehr gute Gesamtperformance, gute Stabilität und sehr gute Effizienz; zwei M.2-Slots mit jeweils 32 GBit/s; Dual-Gigabit-LAN (Intel); zahlreiche Lüfter-Header zur Kühloptimierung.
Negativ: hoher Preis; lange Initialisierungs-Dauer.“